Memoria de gran orondo de bandada: HBM3 es el doble de rápido que HBM2e, hasta 819 GB/s por pila
En palabras cortas: JEDEC anunció el estándar HBM3. Y, como cualquier buena revisión de un estándar de memoria, presenta una ligera disminución en el voltaje, una gran cantidad de comodidades adicionales y una duplicación de todas las especificaciones relacionadas con el rendimiento. ¿Banda ancha? duplicado ¿Capas? duplicado ¿Capacidad? duplicado
En cifras, un stack HBM3 puede alcanzar los 819 GB/s de ancho de banda y tener 64 GB de capacidad. En comparación, las pilas HBM2e utilizadas por AMD MI250 tienen la mitad del ancho de banda, 410 GB/s, y una cuarta parte de la capacidad, solo 16 GB.
Con ocho pilas, el MI250 tiene un total de 128GB y 3277GB/s de ancho de banda. Ocho stacks de HBM3 tendrían 512GB con 6552GB/s de ancho de banda.
| HBM3 | HMB2e | HBM2 | ||
|---|---|---|---|---|
| Específico | JESD238 | JESD235C | JESD235B | JESD235A |
| Ancho de banda (por pila) | 819 GB/s | 410 GB/s | 307 GB/s | 256GB/s |
| Tuerca (por pila) | 16 – 4 capas | 12 – 2 capas | 8 – 2 capas | |
| Capacidad (por tuerca) | 4 GB | 2 GB | 1 GB | |
| Capacidad (por pila) | 64GB | 24GB | 8GB | |
| Voltaje | 1,1 voltios | 1,2 voltios | ||
HBM3 también duplica el número de canales independientes, de ocho a 16. Y está introduciendo «pseudocanales» que le permiten soportar hasta 32 canales virtuales.
Según JEDEC, HBM3 también aborda la «necesidad del mercado de RAS (confiabilidad, disponibilidad, mantenimiento) de alto nivel de plataforma» con «ECC fuerte, basado en símbolos en el dado, así como informes de errores en tiempo real y transparencia».
JEDEC espera que la primera generación de productos HBM3 aparezca pronto en el mercado, pero señala que no cumplirán con las especificaciones máximas. Una perspectiva más realista, dice, serían módulos de 2 GB en una pila de 12 capas.
Credito de imagen: Stefano Shankland